삼성전자가 AI폰 시장 점유율 확대와 고성능 AI칩 개발에 주력하는 가운데, 화웨이와 샤오미 등 경쟁사들도 자체 칩 개발로 도전장을 내며 반도체 시장의 경쟁이 심화되고 있다. [사진 = 삼성전자]
[이코노미 트리뷴 = 김용현 기자] 삼성전자가 향후 4년내 전 세계 AI(인공지능)폰 시장점유율(M/S)이 절반을 넘을 전망이지만 AI폰에 들어가는 반도체 시장은 춘추전국 시대를 맞을 것으로 보인다.
◇세계 AI 스마트폰 시장 규모 2028년에 7억700만대
3일 관련업계에 따르면 삼성전자는 2028년까지 AI 스마트폰 비율이 전체 스마트폰 시장의 절반 이상을 차지할 것이라고 전망했다.
삼성전자 시스템LSI 사업부의 시장분석(MI)팀은 최근 서울 삼성동에서 열린 ‘2024 카운터포인트 세미나’에 참석해 이 같이 밝혔다.
삼성전자 자료에 따르면 올해 1억3500만 대에 불과한 AI 스마트폰 시장 규모는 2028년이 되면 7억 700만대로 5.2배 늘어날 전망이다.
이에 따라 삼성전자는 이미 선보인 AI 스마트폰은 물론 향후 성능을 대폭 개선한 고성능 반도체를 선보이기 위해 대규모 투자에 나설 방침이다.
업계 관계자는 “첨단기능을 갖춘 AI 스마트폰이 등장하면 이를 뒷받침할 고성능 AI칩 개발이 시급하다”며 “이를 위해 삼성전자가 성능 개선이 본격 나설 것”이라고 점쳤다.
그는 또 “AI 스마트폰이 일반화되면 삼성전자의 경영전략도 바뀔 것”이라며 “지금은 대부분 프리미엄 스마트폰에 AI칩을 장착하지만 앞으로는 하이·미들엔드급 스마트폰에도 AI칩 사용이 급증할 것”이라고 내다봤다.
이에 따라 삼성전자는 AI칩 첨단화에도 가속페달을 밟고 있다.
이를 보여주듯 삼성전자 SAIT(옛 종합기술원)는 올해 미국 캘리포니아주(州) 실리콘밸리에 AI 칩 설계와 관련한 연구 조직 ‘어드밴스트프로세서랩(APL)’을 설립했다.
이는 AI 칩 업계에서 최근 주목받는 차세대 설계자산(IP) ‘리스크파이브(RISC-V)’를 중점 연구하는 것을 목적으로 한다. 리스크파이브는 고성능이지만 전력 소모가 적은 이른바 ‘개방형·저전력 반도체’ IP다.
또한 삼성전자의 미국 연구개발(R&D) 거점 ‘삼성리서치아메리카(SRA)’는 시스템온칩(SoC) 아키텍처 랩에서 확장현실(XR) 전용 칩을 개발하는 등 첨단화에 주력하고 있다.
◇삼성전자 AI칩 아성에 화웨이-샤오미 도전장
삼성전자가 AI폰 칩 시장에서 맹주로 자리매김하고 있는 가운데 중국 업체 화웨이와 샤오미 등도 AI폰 칩 개발에 도전장을 냈다.
중국 IT(정보기술)업체 화웨이 산하 칩 설계 자회사 하이실리콘은 올해 3분기 800만 대 스마트폰 칩을 생산했다. 이는 지난해 같은 기간에 비해 211% 성장한 것으로 삼성전자(1700만 대)를 추격하는 모습이다.
화웨이는 지난해 7나노 칩 ‘기린9000s’를 탑재한 ‘메이트60’으로 스마트폰 시장에서 부활한 데 이어 최근 후속작 ‘메이트70’와 폴더블폰 ‘메이트X6’를 내놓아 자립도를 높이고 있다.
중저가 스마트폰으로 유명한 샤오미도 예외는 아니다.
샤오미는 차기 스마트폰용 칩을 자체 설계해 내년부터 양산에 들어간다.
샤오미는 ‘샤오미15’를 포함해 매년 플래그십(주력제품)에 퀄컴의 최신형 칩을 업계 최초로 탑재할 정도다.
업계 관계자는 “샤오미는 최근 3나노(㎚·10억 분의 1m) 공정용으로 자체 설계 칩을 파운드리(반도체 위탁생산) 업체에 넘기는 단계에 접어들었다”며 “삼성전자도 상용화하지 못한 3나노 칩에서 샤오미가 앞설 가능성이 생겼다”고 설명했다.
그는 “반도체 시장이 삼성전자나 대만 TSMC에만 그치지 않고 중국 IT업체들도 개발 경쟁에 나선 상태”라며 “삼성전자로서는 더 첨단공정 개발에 속도를 내야 하는 상황”이라고 설명했다.
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