삼성전자는 지난 2월 27일 업계 최초 36GB HBM3E 12H D램을 개발했다고 발표했다. [사진 = 삼성전자 뉴스룸]

[이코노미 트리뷴 = 김용현 기자] 삼성전자가 엔비디아에 5세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM3E 8단 제품을 납품하기 위한 품질 검증을 통과했다.

로이터는 3명의 익명 소식통을 인용하여 이 소식을 전하며, 양사는 곧 공급 계약을 체결할 것으로 예상된다고 보도했다.

소식통에 따르면, 삼성전자는 2024년 4분기부터 HBM3E 8단 제품을 엔비디아에 공급할 전망이다. 이는 SK하이닉스가 현재 HBM3 및 HBM3E 8단 제품을 엔비디아에 독점 공급하고 있는 상황에서 중요한 시장 변화로 해석된다.

그러나 5세대 HBM 중 HBM3E 12단 제품에 대한 테스트는 아직 진행 중인 것으로 알려졌다. 이는 더 높은 용량과 성능을 제공하는 제품으로, 향후 AI 및 데이터 센터 솔루션에서 중요한 역할을 할 것으로 기대된다.

SK하이닉스는 올해 3월부터 HBM3E 8단 제품을 양산해 엔비디아에 공급하기 시작했다.SK하이닉스는 현재 HBM3 시장에서 높은 점유율을 보이고 있으며, 2024년 3분기부터는 HBM3E 12단 제품도 공급할 계획이다. 이 제품은 현재 테스트 중이며, SK하이닉스는 이미 엔비디아와 주요 고객에게 샘플을 제공하고 있다​

삼성전자가 엔비디아에 HBM3E 8단 제품을 납품하기 시작하면서, HBM 시장의 경쟁은 더욱 치열해질 것으로 예상했다. 업계에서는 “SK하이닉스와 삼성전자의 경쟁은 기술 발전을 촉진하고, 고객에게 더 다양한 선택지를 제공할 뿐만 아니라, 가격 경쟁을 유도하여 최종 제품 가격 하락으로 이어질 수 있다”며 긍정적으로 평가했다.

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