삼성전자, 엔비디아 HBM3E 8단 품질 검증 통과
품질 검증 통과, 2024년 4분기 공급 예정
공급 계약 체결 전망, HBM 시장 경쟁 치열
이코노미 트리뷴
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2024.08.07 10:25
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[이코노미 트리뷴 = 김용현 기자] 삼성전자가 엔비디아에 5세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM3E 8단 제품을 납품하기 위한 품질 검증을 통과했다.
로이터는 3명의 익명 소식통을 인용하여 이 소식을 전하며, 양사는 곧 공급 계약을 체결할 것으로 예상된다고 보도했다.
소식통에 따르면, 삼성전자는 2024년 4분기부터 HBM3E 8단 제품을 엔비디아에 공급할 전망이다. 이는 SK하이닉스가 현재 HBM3 및 HBM3E 8단 제품을 엔비디아에 독점 공급하고 있는 상황에서 중요한 시장 변화로 해석된다.
그러나 5세대 HBM 중 HBM3E 12단 제품에 대한 테스트는 아직 진행 중인 것으로 알려졌다. 이는 더 높은 용량과 성능을 제공하는 제품으로, 향후 AI 및 데이터 센터 솔루션에서 중요한 역할을 할 것으로 기대된다.
SK하이닉스는 올해 3월부터 HBM3E 8단 제품을 양산해 엔비디아에 공급하기 시작했다.SK하이닉스는 현재 HBM3 시장에서 높은 점유율을 보이고 있으며, 2024년 3분기부터는 HBM3E 12단 제품도 공급할 계획이다. 이 제품은 현재 테스트 중이며, SK하이닉스는 이미 엔비디아와 주요 고객에게 샘플을 제공하고 있다
삼성전자가 엔비디아에 HBM3E 8단 제품을 납품하기 시작하면서, HBM 시장의 경쟁은 더욱 치열해질 것으로 예상했다. 업계에서는 “SK하이닉스와 삼성전자의 경쟁은 기술 발전을 촉진하고, 고객에게 더 다양한 선택지를 제공할 뿐만 아니라, 가격 경쟁을 유도하여 최종 제품 가격 하락으로 이어질 수 있다”며 긍정적으로 평가했다.
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