[이코노미 트리뷴 = 김용현 기자] ‘2024 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS)’이 28일 경기도 수원컨벤션센터에서 공식 개막했다.

이번 행사는 28일부터 30일까지 수원컨벤션센터 1층 전시홀에서 열렸으며, 반도체 기업들의 성장 기회를 제공하는 것을 목적으로 했다. 이번 산업전에는 국내외 168개 기업이 참여해 328개의 전시 부스를 운영하며, 반도체 패키징 및 테스트 공정 장비, 패키징 소재 및 부품, 기술 솔루션 등을 선보였다.

개막식은 3층 컨벤션 3홀에서 열렸으며, 김성중 경기도 행정1부지사, 이재준 수원시장, 이제영 경기도의회 미래과학협력위원장, 김철현 경기도의원, 서현옥 경기도의원, 이재식 수원시의회 의장을 비롯한 반도체 산업 관련 주요 인사들이 참석했다.

28일 오후 수원컨벤션센터에서 이제영 미래과학협력위원회 위원장, 살라 나스리(Salah Nasri) ISES대표, 김성중 행정1부지사, 이재준 수원시장, 이재식 수원시의회 의장이 세리머니(상생협력 퍼포먼스)를 하고 있다. [사진 = 경기도]

김성중 부지사는 환영사에서 "경기도는 반도체 패키징 산업이 고르게 분포하고 있으며, 삼성전자와 SK하이닉스를 중심으로 반도체 생태계가 잘 갖추어져 있다"고 강조했다. 그는 "경기도는 국내 패키징 산업을 육성하기 위한 최적지로, 이를 활용해 도내 패키징 기업이 세계적으로 진출할 수 있도록 교두보를 마련하겠다"고 밝혔다.

반도체 패키징은 웨이퍼 형태로 생산된 반도체를 전자 기기에 탑재 가능한 형태로 조립하는 작업을 의미하며, 이는 전(前) 공정 후 웨이퍼 가공 작업을 담당하는 후(後) 공정이라고도 불린다.

이제영 경기도의회 미래과학협력위원장은 축사를 통해 반도체 산업의 중요성을 언급하며, "경기도의회는 예산 지원을 통해 경기도 반도체의 경쟁력을 강화할 것"이라고 말했다.

이재준 수원시장은 개회사에서 "차세대 반도체 패키징은 미래 산업을 이끄는 핵심 기술력"이라며, "이번 산업전이 경기도 반도체 산업의 경쟁력을 한 단계 도약시키는 발판이 되기를 바란다"고 전했다.

행사에는 국제 반도체 경영진 서밋(ISES)의 회장인 살라 나스리(Salah Nasri)도 참석해 기조연설을 했다. 그는 반도체 기술 공유와 협업의 중요성을 강조하며, "2025년까지 협업을 통해 반도체 산업을 더욱 발전시킬 것"이라고 말했다.

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