SK하이닉스 이규제 부사장은 지난 5일 “차세대 패키징 기술로 HBM 1등 성공신화 이어갈 것”이라고 밝혔다. [사진 = 하이닉스 뉴스룸]

[이코노미 트리뷴 = 김용현 기자] 미국 상무부는 SK하이닉스와 협력해 인디애나주 웨스트라피엣에 고급 메모리 패키징 공장 및 연구개발(R&D) 시설을 설립하기 위한 예비거래각서(PMT)를 체결했다고 발표했다. 이번 협약에 따라 SK하이닉스는 최대 4억5천만 달러(약 6천200억 원)의 연방 보조금과 최대 5억 달러의 정부 대출을 받을 예정이다. 투자 금액의 최대 25%에 대한 세액 공제 혜택도 포함된다.

SK하이닉스는 약 38억7천만 달러(약 5조3천억 원)를 투자해 AI 제품을 위한 메모리 패키징 공장과 고급 패키징 R&D 시설을 설립할 계획이다. 이 시설은 인디애나주 웨스트라피엣에 위치한 퍼듀 대학교 리서치 파크 내에 지어지며, 약 1천 개의 신규 일자리를 창출할 것으로 알려졌다.

이번 지원은 바이든 행정부의 반도체 및 과학법(CHIPS and Science Act)의 일환으로 미국 내 반도체 제조 능력을 증대시키고 공급망 격차 해소를 목표하는 것으로 알려졌다. 전문가들은 미국은 세계에서 가장 안전하고 다양한 반도체 공급망을 구축하고, AI 기술의 발전을 위한 중요한 기반을 마련할 수 있을 것으로 평가했다. 또한 주요 반도체 제조업체들이 미국 내 설비 투자 계획을 밝히면서, 미국은 전 세계에서 가장 많은 반도체 제조업체를 보유한 국가가 될 것이라고 예상했다.

지나 러몬도 상무부 장관은 "바이든-해리스 정부의 반도체·과학법은 미국의 글로벌 기술 지배력을 강화하고 양질의 일자리를 창출할 수 있는 한 세대 한 번뿐인 기회"라고 말했다. 러몬도 장관은 SK하이닉스의 지원 계획이 "미국의 AI 하드웨어 공급망을 더욱 공고히 할 것"이라고 평가했다.

곽노정 SK하이닉스 사장은 "AI 기술을 위한 새 허브를 구축하고 인디애나주를 위한 숙련된 일자리를 창출하며 글로벌 반도체 산업을 위한 보다 강력하고 회복력 있는 공급망을 구축하는 데 기여할 수 있기를 기대한다"고 밝혔다​.

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