[이코노미 트리뷴 = 김용현 기자] LG전자가 글로벌 데이터센터 인프라 기업 플렉스(Flex)와 손잡고 인공지능(AI) 데이터센터의 발열 문제를 해결하기 위한 모듈형 냉각 솔루션 개발에 나섰다.
AI 연산 수요가 급증하면서 냉각 효율이 데이터센터 운영의 핵심 요소로 부상한 가운데, LG전자는 이번 협업을 통해 확장성과 효율성을 동시에 갖춘 차세대 인프라 시장 공략에 속도를 낸다.
LG전자와 플렉스는 최근 ‘모듈형 데이터센터 냉각 솔루션’ 공동 개발을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다. 이번 협약은 냉각 시스템의 적용 방식과 활용 영역을 다양화하고, 고객 맞춤형 데이터센터 구축을 지원하기 위한 전략적 협력이다.
양사는 LG전자의 냉각 기술력과 플렉스의 IT·전력 인프라 역량을 결합한다.
LG전자는 칠러(Chiller), 냉각수 분배장치(CDU), 컴퓨터룸 공기 처리장치(CRAH) 등 고효율 냉각 제품을 제공하고, 플렉스는 이를 IT 장비 및 전력 관리 솔루션과 통합해 새로운 형태의 모듈형 냉각 시스템을 구현할 계획이다.
이 솔루션은 사전 조립 및 테스트를 거친 모듈 단위로 제작돼 현장에서 손쉽게 결합할 수 있도록 설계된다. 고밀도 컴퓨팅 환경에서 발생하는 열 부하를 효율적으로 제어할 수 있으며, 필요에 따라 냉각 모듈을 추가 확장할 수 있는 구조다. 빠른 설치와 맞춤형 구성, 효율적 유지보수가 가능하다는 점에서 기존의 고정식 냉각 시스템과 차별화된다.
플렉스는 데이터센터뿐 아니라 자동차, 헬스케어, 통신 등 다양한 산업 고객을 대상으로 설계·개발·제조·공급망 관리·사후 서비스까지 제공하는 글로벌 기업으로, 전자제품 위탁생산(EMS) 분야의 선도 기업이다. 올해 ‘타임지(TIME)’가 선정한 ‘2025 세계 최고 기업’ 명단에도 이름을 올렸다.
플렉스의 마이클 하퉁(Michael Hartung) 사장 겸 최고상업책임자(CCO)는 “LG전자와의 협력을 통해 데이터센터의 열 문제를 해결할 최적의 냉각 솔루션을 고객들에게 제공할 것”이라고 말했다.
LG전자는 이번 협업을 통해 냉각 기술 포트폴리오를 한층 강화한다. 최근 냉각 용량을 기존 대비 두 배 이상 확대한 냉각수 분배장치를 새로 개발한 데 이어, 전력 효율 지수(PUE)가 가장 낮은 액침냉각 방식도 포트폴리오에 추가했다. 공기 냉각과 액체 냉각을 모두 아우르는 종합 냉각 기술 역량을 기반으로 데이터센터의 에너지 효율을 극대화하고 있다.
이재성 LG전자 ES사업본부장(부사장)은 “플렉스와의 협업은 단순한 기술 제휴를 넘어 AI 데이터센터 시장에서 LG전자의 경쟁력을 높이는 계기가 될 것”이라며 “고객이 요구하는 맞춤형 냉각 인프라를 신속히 제공해 차별화된 가치를 실현하겠다”고 말했다.
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