여러 대의 무인기를 동시에 지휘·통제하는 LIG넥스원의 MUCP(Multi-UAV Control Platform). 무인체계의 실시간 인식·판단·제어를 전제로 한 플랫폼이다. [사진 = LIG넥스원]

[이코노미 트리뷴 = 이진석 기자] 17일 관련업계에 따르면 LIG넥스원이 고성능 SoC·AI 반도체 설계에 특화된 팹리스 기업 보스반도체와 피지컬 인공지능(AI) 솔루션 개발·상용화를 위한 전략적 업무협약(MOU)을 체결했다.

피지컬 AI는 AI 모델이 탑재된 디바이스가 물리적 공간에서 스스로 인식·판단·제어를 수행하는 기술로, 통신 지연과 보안 리스크가 큰 전장 환경에서도 안정적인 운용이 가능하다는 점에서 드론과 로봇, 무인무기체계에 적합한 기술로 평가된다.

이번 협력을 통해 양사는 온디바이스 AI 반도체와 고성능 시스템온칩(SoC)을 공동 개발하고, 이를 드론과 로봇 등 무인체계에 적용할 계획이다. 특히 AI 연산을 디바이스 내부에서 실시간으로 처리하는 구조를 구현해, 전력 효율과 보안성을 동시에 확보한다는 구상이다.

그동안 국내 방산·무인체계 분야에서는 NVIDIA와 AMD(Xilinx) 등 미국계 AI 반도체 의존도가 높았다. 그러나 수출 통제와 공급 안정성, 설계 블랙박스 문제 등이 구조적 한계로 지적돼 왔다.

LIG넥스원은 이번 협력을 계기로 무인이동체 핵심 부품인 AI 연산 반도체의 국산화를 추진하고, 무기체계 전반의 자율성과 통제권을 강화한다는 전략이다.

아울러 국방 분야에서 축적한 기술을 바탕으로 산업용 로봇과 재난 대응 드론 등 민수 영역에서도 AI 반도체의 활용 가능성을 검토하며, 양산성과 범용성을 높일 수 있는 중장기 확장 전략을 모색하고 있다.

김진훈 LIG넥스원 D2C연구소장은 “이번 협력을 통해 무인이동체 디바이스의 핵심 부품인 온디바이스 AI 반도체와 고성능 SoC를 국산화할 수 있다”며 “국내 AI 반도체 업체 경쟁력 강화와 함께 국방·민수 전반의 AI 반도체 산업 활성화를 이끄는 계기가 될 것”이라고 밝혔다.

jinlee@economytribune.co.kr

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